Centrum Prasowe Wirtualnemedia.pl

Tekst, który zaraz przeczytasz jest informacją prasową.

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za jego treść.

2012-12-13

A A A POLEĆ DRUKUJ

Nowości wśród podkładów podłogowych na DOMOTEKSIE

150x110
Firma Fair Packaging, producent innowacyjnych podkładów podłogowych marki Fair Underlay, zaprezentuje nowości na zbliżających się wielkimi krokami największych europejskich targach podłogowych DOMOTEX 2013 w niemieckim Hannoverze.

Marka Fair Underlay przeszła w połowie 2012 roku rewolucyjną metamorfozę – stworzono dla niej całkowicie nową identyfikację wizualną oraz opracowano materiały promocyjne, w tym firmową stronę internetową (www.fairpackaging.pl). Wszystkie te zmiany miały na celu wsparcie ekspansji marki na rynki zagraniczne, a także wzmocnienie jej pozycji na polskim rynku.

- Dotychczas cały nakład sił i zaangażowanie kładliśmy na przygotowanie najlepszych pod względem rozwiązań technologicznych podkładów – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay – Teraz, gdy nasza oferta produktowa idealnie odpowiada na potrzeby rynku, skupiliśmy się na aspekcie wizualnym naszej marki – Fair Underlay. Na najbliższym DOMOTEKSIE chcemy zaprezentować naszą ofertę w nowej odsłonie. Naszym celem jest udowodnienie naszym zachodnim partnerom, że Fair Underlay to marka idąca z duchem czasu, elastycznie dopasowująca się do zmian na rynku.

Fair Underlay zaprezentuje na DOMOTEKSIE całą swoją ofertę podkładów podłogowych ze szczególnym uwzględnieniem dwóch nowości: podkładu odcinającego wilgoć – Black Bird Plus oraz podkładu przeznaczonego na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand.

Black Bird Plus to podkład ze zintegrowaną folią paroizolacyjną o grubości 200 mikronów. Tylko taka grubość folii gwarantuje prawdziwe zabezpieczenie przed wilgocią, a co za tym idzie umożliwia zachowanie warunków gwarancyjnych czołowych europejskich producentów paneli laminowanych.

Warm Sand został natomiast stworzony z myślą o ogrzewaniu podłogowym. Dzięki odpowiednim parametrom oraz zastosowaniu specjalnej sieci otworów, podkład ten ma niski opór cieplny, co bezpośrednio przekłada się na skuteczność ogrzewania podłogowego.

- Nasze nowości, podobnie jak pozostałe produkty z oferty, odpowiadają na konkretne potrzeby osób zamierzających zamontować podłogę „na pływająco” – mówi Mateusz Prętki. – Black Bird Plus sprawdzi się doskonale w pomieszczeniach o podwyższonej wilgotności – dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm – spełnia wymagania producentów paneli, dzięki czemu nie musimy obawiać się utraty gwarancji na podłogę z powodu niedostatecznej paroizolacji. Warm Sand z kolei zapewnia niski opór cieplny, dzięki czemu nie musimy się martwić o efektywność ogrzewania podłogowego. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.

Stoisko firmy podczas targów DOMOTEX 2013 będzie można znaleźć w hali 7, numer stoiska: C14/2


Informacje o firmie

Firma Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. k. funkcjonuje na rynku od prawie 10 lat. Jest wyspecjalizowanym producentem produktów ze spienionego polietylenu – opakowań, izolacji podłogowych oraz budowlanych, a także akcesoriów sportowych. Firma współpracuje z czołowymi przedsiębiorstwami z branży samochodowej, elektronicznej, meblarskiej oraz sanitarnej.
Podkłady podłogowe dystrybuowane są pod marką Fair Underlay. W ofercie firmy znajdują się rozwiązania dopasowane do konkretnych potrzeb – podkłady przeznaczone m.in. na ogrzewanie podłogowe, wyrównujące podłoże, izolujące termicznie i akustycznie, paroizolujące itp.




Tylko na WirtualneMedia.pl

Zaloguj się

Logowanie

Nie masz konta?                Zarejestruj się!

Nie pamiętasz hasła?       Odzyskaj hasło!

Galeria

PR NEWS