Intel łączy Wi-Fi i 3G

Gigant układów elektronicznych, firma Intel, przygotowuje elektroniczny układ do transmisji bezprzewodowej, łączący w sobie funkcjonalność technologii Wi-Fi i sieci komórkowych 3G. Oficjalna prezentacja rozwiązania ma się odbyć w ciągu kilku najbliższych miesięcy.

Nowy chip został nazwany WWAN (Wireless Wide Area Network) i jest wskazywany jako produkt, który ma zbliżyć Intela ku producentom telefonów komórkowych. Jak poinformował rzecznik firmy, bardziej przejrzysty obraz pozycji Intela na rynku telekomunikacyjnym powinien się pojawić za około dwa miesiące, nawiązując do zapowiadanej prezentacji możliwości niezauważalnego przełączania się użytkowników pomiędzy sieciami Wi-Fi i telefonii komórkowej. Prezentacja ta prawdopodobnie będzie miała miejsce w trakcie imprezy Intel Developer Forum, która rozpocznie się 7 września.

Co prawda, aktualnie jest już dostępnych wiele produktów – typowo to karty do notebooków – które łączą w sobie możliwości komunikacji w standardach Wi-Fi i 3G lub GSM/GPRS, a także wiele firm opracowuje oprogramowanie, które umożliwia użytkownikom niezauważalne przełączanie się pomiędzy obydwoma standardami komunikacji bezprzewodowej. Niemniej wszystkie te rozwiązania wykorzystują kilka różnych dedykowanych chipów kontrolerów, tak więc można przypuszczać, że rozwiązanie Intela będzie integrować wszystkie to układy w pojedynczą kość, co umożliwi łatwiejszą ich implementację w przenośnych urządzeniach.